TPA3110LD2是一種音頻功放芯片,它有32腳。在這些腳中,有一些是電源腳,它們用來提供芯片所需的電壓。下面是TPA3110LD2的各腳電壓的描述:
1. VDD:此腳用于提供芯片的主電源電壓,通常在8V至26V之間。當VDD電壓低于6V時,芯片將關閉。
2. DGND:此腳與數(shù)字信號地相連。
3. PGND:此腳與功率地相連。
4. PVDD:此腳用于提供功率電源電壓,通常在8V至26V之間。
5. STBY:此腳用于控制芯片的待機模式。當此腳電平為低時,芯片進入待機模式,功耗降低。
6. MUTE:此腳用于控制芯片的靜音模式。當此腳電平為高時,芯片處于靜音模式。
7. SD:此腳用于接收芯片的數(shù)字音頻信號。
8. CLK:此腳用于接收芯片的時鐘信號。
9. BCK:此腳用于接收芯片的位時鐘信號。
10. OUT1:此腳為芯片的第一輸出通道。
11. OUT2:此腳為芯片的第二輸出通道。
12. VAG:此腳用于提供輸出級的直流偏置電壓。
13. IN+1:此腳為第一輸入通道的正極。
14. IN-1:此腳為第一輸入通道的負極。
15. IN+2:此腳為第二輸入通道的正極。
16. IN-2:此腳為第二輸入通道的負極。
17. AVDD:此腳用于提供模擬電路所需的電壓,通常在3.3V至5V之間。
18. AGND:此腳與模擬信號地相連。
19. BST:此腳用于控制芯片的升壓電路。
20. FB:此腳用于反饋芯片的輸出電壓。
21. COMP:此腳用于控制芯片的輸出級。
22. SS/TR:此腳用于控制芯片的軟啟動。
23. VCC:此腳用于提供芯片內(nèi)部電路所需的電壓,通常在3.3V至5V之間。
24. VREF:此腳用于提供芯片內(nèi)部參考電壓。
25. CP:此腳用于控制芯片的輸出級。
26. EN:此腳用于使能芯片的工作。
27. TSD:此腳用于控制芯片的溫度保護功能。
28. F+1:此腳用于控制芯片的反饋電容。
29. F-1:此腳用于控制芯片的反饋電容。
30. F+2:此腳用于控制芯片的反饋電容。
31. F-2:此腳用于控制芯片的反饋電容。
32. PGND:此腳與功率地相連。
以上是TPA3110LD2各腳電壓的描述,了解這些電壓對于芯片的使用和維護都非常重要。
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